Sputtertarget auf Kupferplatte gebondet

Sputtertargets

Die Anwendungen der Beschichtungstechnologie im Bereich der diversen Sputtertechniken erfordern standardmäßig den Einsatz von Sputtertargets. Im Hinblick auf die Prozessumgebung und gewünschten Beschichtungsergebnisse muss die Fertigung des einzelnen Targets jedoch sehr individuell betrachtet werden. 

Standardmaterialien: Bitte entnehmen Sie die verfügbaren Materialien unserer Downloadtabelle. 

Standardformen:

Planartarget

Stufentarget

Rohrtarget

Standardverarbeitung: 

monolithisch gefräst

gebondet (Nanofoilbonding, Indiumbonding)

verklebt

Standardgrößen: Da die technisch realisierbaren Maße stark von Material und Form des Targets beeinflusst werden, möchten wir auf die Angabe standardisierter Maße verzichten. Bitte senden Sie uns, wenn möglich zusammen mit Ihrer Materialspezifikation, eine technische Zeichnung zu. 

Zusatzleistungen, wie die Begradigung und Entschichtung alter Bondplatten oder die Fertigung von Neuen, können Sie bei uns bequem aus einer Hand abwickeln lassen.

Die Rückgewinnung gebundener Edelmetalle kann entscheidend zur Senkung Ihrer Anschaffungskosten beitragen. Denken Sie deshalb bei Anfragen und Bestellungen stets an Ihr Altmaterial.   

Weitere Informationen finden Sie im Bereich Recycling von Scheidgut